讲座名称：跨学科——下一次科技发展

讲座时间：2025年5月15日（周四）15:00

讲座地点：致远楼学术报告厅

主办单位：科技处

参会人数：150人

主讲人简介：杨杰圣院士，新加坡科技设计大学教授、天津大学微电子学院讲席教授、新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、加拿大工程院院士、东盟工程与技术科学院院士、国际人工智能产业联盟会士、AAIAFELLOW、IEEEFELLOW。1993年获新加坡南洋理工大学电气工程学士学位，1996年获同校电气工程博士学位，拥有36年产业界、学术界和咨询界经验，斯坦福大学全球前2%顶尖科学家（2020-2024年），国际人工智能产业联盟“全球人工智能顶尖科学家”。

杨杰圣院士是集成电路设计领域世界著名的领军人物和战略科学家，是本领域唯一当选新加坡六位工程院(SAEng)和科学院(SNAS)“双院士”的顶尖学者，他在国际上引领器件建模、超低功耗芯片及毫米波片上系统领域研究，其学术成果获得了国际同行的高度评价和认可，其工程技术为“一带一路”沿线国家的集成电路相关产业和经济发展作出巨大的贡献。

杨杰圣院士主持研制了国际首款60GHz可重构的SiGe/BiCMOS收发机SOC芯片，支撑了国际通信标准IEEE 802.11ad的形成，并获新加坡“新兴科技特别提名奖”（2012年唯一）。主持了超过1.3亿新元的科研项目，出版13本专著，发表IEEE ISSCC、JSSC、ISCAS、TCAS-I、IMS、TMTT等600余篇学术论文，自2020起连续三年入选斯坦福全球前2%顶尖科学家，拥有36项美国专利，转让27项。获得新加坡总统颁发的长期服务奖章，连续7年担任新加坡最高科学奖（总统科学奖）评委。

内容摘要：人工智能(AI）的兴起加剧了集成电路带来的新挑战，需要重新构想我们如何构建经济和满足未来的人力需求的应对策略。各国必须继续投资于教育和研究，以保持竞争力。本次演讲将首先探讨新时代教育模式的全新构想。

此外，第四次工业革命将以前所未有的规模改变世界，其影响力远超此前三次工业革命。具体而言，大量现有的PMET（专业人员、经理、执行及技术人员）岗位以及传统大学、技术与产业将面临淘汰。AI 和 IC 的结合将以前所未有的速度、规模和范围带来变化。它将影响人类经验的本质。AI 和 IC 之间的相互作用将创造以前无法想象和不可能的现实。

   最后，本次演讲将重新定义科研成功的标准，并揭示新兴研究领域。快速的技术变革不仅将改变科研合作的形式，更将重塑研究的本质与方向。现代教育与科研面临哪些挑战？下一个重大机遇何在？这一切将如何影响我们？本演讲将尝试对这些问题作出解答。